低功耗便携设备 TI 单片机选型攻略，，，，，一站式 BOM 元器件配齐

现如今，，，，，可穿戴仪器、手持检测仪、无线传感终端、便携式医疗设备大多依附锂电池供电，，，，，产品续航、体积大幼、后期量产供货不变性，，，，，已经成为硬件项目落地的考量点。。。。。。。。德州仪器 TI 低功耗单片机产品线齐全，，，，，从无无线基础节造芯片，，，，，到蓝牙、Sub?1G 无线一体化 MCU，，，，，覆盖绝大无数电池供电便携项目。。。。。。。。但不少工程师选型时时时遇到芯片参数量眩缭乱、配套电源元器件遴选难题、BOM 物料分散采购周期长等难题。。。。。。。。本文结合现实项目开发经验，，，，，解说 TI 低功耗单片机齐全选型思路，，，，，同时辰享一站式配齐全套 BOM 元器件的落处所案，，，，，援手研发人员缩短项目周期，，，，，避开选型踩坑问题。。。。。。。。

一、先理清便携设备选型的评价指标

遴选低功耗单片机，，，，，不能单纯看主频凹凸。。。。。。。。对于电池供电便携产品，，，，，优先把功耗参数放在位，，，，，再结合职能需要匹配表设资源。。。。。。。。 ，，，，，休眠电流与唤醒速度。。。。。。。。便携设备绝大无数功夫处于休眠待机状态，，，，，休眠功耗直接决定电池使用寿命。。。。。。。。的低功耗 MCU 休眠电流可做到 1μA 以内，，，，，并且唤醒功夫短，，，，，可能急剧实现数据采集之后立刻回到休眠模式，，，，，限度降低电量亏损。。。。。。。。 第二，，，，，供电电压领域。。。。。。。。便携式设备锂电池电压会随着电量亏损缓慢降落，，，，，MCU 支持宽电压输入，，，，，就能够把电池电量利用得更充分，，，，，削减额表电源转换芯片带来的损耗。。。。。。。。 第三，，，，，表设集成度。。。。。。。。高精度 ADC、运放、RTC 实不断钟、UART、SPI、I2C 等表设内置越多，，，，，表部元器件就越少，，，，，可能精简 PCB 布局，，，，，缩幼整机体积，，，，，降低 BOM 成本。。。。。。。。 第四，，，，，无线职能需要。。。。。。。。产品若是必要蓝牙数据上传、远距离无线传输，，，，，优先选择内置射频的无线 MCU，，，，，省去表接射频模浚浚浚？？？？椋，，，简化硬件电路。。。。。。。。 第五，，，，，供给链与量产供货。。。。。。。。选定型号之前，，，，，务必核实芯片持久供货周期，，，，，避开已经处于停产、即将裁减的型号，，，，，预防样机实现之后出现断货风险。。。。。。。。

二、TI 主流低功耗单片机系列场景化选型推荐

TI 针对低功耗便携设备布局了三条主力产品线，，，，，别离对应分歧开发需要，，，，，各人能够对照自己项目直接遴选相宜系列。。。。。。。。 1、MSP430FR 系列，，，，，纯功耗无无线规划。。。。。。。。作为 TI 经典 16 位低功耗 MCU，，，，，选取 FRAM 铁电存储，，，，，待机功耗可达 0.1μA，，，，，读写寿命远超通常 Flash，，，，，极度适合持久休眠、按时采集数据的便携设备，，，，，好比手持环境检测仪、便携测温装置、低功耗传感器终端。。。。。。。。该系列不带无线射频，，，，，适合有线传输或者不必要联网的项目。。。。。。。。 2、MSPM0 系列，，，，，新一代 Cortex?M0 + 高性价譬喻案。。。。。。。。32 位内核，，，，，主频 80MHz，，，，，供电电压宽，，，，，内置高精度 ADC，，，，，封装尺寸幼巧，，，，，WCSP 微型封装能够满足超幼型设备的空间需要。。。。。。。。运算机能优于 MSP430，，，，，价值亲民，，，，，适合成本敏赣注职能适中的便携产品，，，，，也是目前国产代替对比选型热点型号36氪。。。。。。。。 3、SimpleLink CC26XX/CC13XX 无线 MCU，，，，，蓝牙、Sub?1G 一体化规划。。。。。。。。双核架构，，，，，主处置器掌管业务逻辑，，，，，射频协处置器专门处置无线通讯。。。。。。。。CC2652 主打 2.4G 蓝牙、Zigbee 多和谈；；；；；；；；CC1310、CC1352 支持 Sub?1GHz 远距离通讯。。。。。。。。适合智能手环、便携蓝牙采集器、远距离无线手持终端等带无线传输的便携设备，，，，，内置射频省去表部射频电路，，，，，开起事度大幅降低德州仪器。。。。。。。。

单一来说，，，，，不必要无线优先 MSP430FR、MSPM0；；；；；；；；必要蓝牙选 CC26XX；；；；；；；；远距离无线通讯就选 CC13XX 系列。。。。。。。。

三、便携设备配套 BOM 元器件搭配重点

选好主控 MCU，，，，，电源治理、被动元器件、传感配件是 BOM 清单里必不成少的板块。。。。。。。。好多项目调试功耗达不到预期，，，，，本原就是电源芯片搭配不合理。。。。。。。。 电源板块，，，，，锂电池供电便携设备，，，，，必要锂电池充电治理芯片、LDO 低压差稳压芯片。。。。。。。。优先遴选低静态电流 LDO，，，，，不然休眠状态下电源芯片的耗电，，，，，会远超单片机自身功耗，，，，，大幅缩短续航。。。。。。。。 被动元器件，，，，，单片机电源引脚旁的去耦电容不成省略，，，，，依照官方参考电路选用相宜规格陶瓷电容；；；；；；；；晶振、电阻必要匹配芯片规格书参数，，，，，削减后期硬件调试故障。。。。。。。。 传感与表设配件，，，，，凭据产品职能选配温度、压力、生物信号传感器，，，，，尽量选择 I2C 接口低功耗传感器，，，，，和 TI 单片机通讯兼容性好。。。。。。。。

齐全的 BOM 清单蕴含主控 MCU、电源治理 IC、电阻电容电赣注传感器、衔接器等数十种物料。。。。。。。。分隔找多家供给商采购，，，，，很容易出现交期不一致、物料参数错配、少量物料缺货拖慢项目进度的情况。。。。。。。。这时选择可能一站式 BOM 配单的元器件供给商，，，，，一次性配齐 TI 单片机以及全套配套元器件，，，，，就可能有效解决多物料采购繁琐的痛点，，，，，尤其适合中幼批量研发打样、幼批量试产的项目，，，，，实现幼批量、多品类物料急剧采购，，，，，缩短研发周期。。。。。。。。

四、选型采购实操避坑建议

选型阶段优先查阅 TI 官方参考设计规划，，，，，官方评估板道理图能够直接拿来参考 BOM 物料规格，，，，，削减硬件设计失误。。。。。。。。前期打样优先选择市场流通量大、现货充足的型号；；；；；；；；后期大批量出产，，，，，能够筹备 1?2 颗兼容代替型号作为备选物料，，，，，降低供给链风险。。。。。。。。采购的时辰查对元器件原装品质，，，，，优先原厂授权渠路，，，，，保险物料品质不变。。。。。。。。

总的来看，，，，，TI 低功耗单片机产品线丰硕，，，，，只有结合续航、算力、无线、成本几个维度选型，，，，，再搭配一站式 BOM 配齐采购规划，，，，，就可能高效实现便携设备硬件落地。。。。。。。。后续项目迭代升级，，，，，TI 大部门系列支持引脚兼容升级，，，，，硬件扭转。。。。。。。。，，，能够降低产品二次开发成本。。。。。。。。